
Керамический миниатюрный корпус (2) CSOP-1 Технические характеристики 1. Неуказанные допуски должны выполняться с точностью ±0.15mm; 2. Покрытие основания: Ni 1.3-8.9μm Au 1.3-5.7μm; Покрытие крышки: Ni 1.3-8.9μm; 3. Сопротивление изоляции: ≥10GΩ, испытательное напряжение: 100V; 4. С...
1. Неуказанные допуски должны выполняться с точностью ±0.15mm;
2. Покрытие основания: Ni 1.3-8.9μm Au 1.3-5.7μm; Покрытие крышки: Ni 1.3-8.9μm;
3. Сопротивление изоляции: ≥10GΩ, испытательное напряжение: 100V;
4. Сопротивление вывода: ≤0.2Ω;
5. Допуск, если не указано иное: ±0.15mm;
6. Постоянное ускорение: 30000G, направление Y1, 1min;
7. Циклическое изменение температуры: -65℃~150℃, 100 циклов;
8. Используется параллельная пайка для герметизации; сопрягаемая крышка должна быть параллельно запаяна крышкой CSOP10;
9. Радиус, металлизация и размеры в скобках исключаются из проверки готовой продукции;
10. Высота опоры вывода определяется пользователем; выводная рамка поставляется подрядчиком;
11. Соединительные пальцы с одинаковыми названиями должны быть соединены один к одному; уплотнительное кольцо должно соединяться с радиатором и оставаться изолированным от других сетей.
1. Неуказанные допуски по размерам керамических деталей соответствуют GB4069-83, класс 6.
2. Неуказанные допуски по размерам металлических деталей соответствуют GB/T1804-2000,класс f.
3. Герметичность:≤1×10⁻³Pa·cm³/s (без уплотнения).
4. Сопротивление изоляции:≥1x10¹⁰Ω.
5. Сопротивление вывода: ≤0.5 Ω.
6. Герметизация с помощью параллельной сварки шва; тип крышки: CSOP24B.
7. Стандартные требования к покрытию:Ni(1.3~8.9)μm,Au(1.3~5.7)μm;
8. Требования к покрытию по солевому туману (48 часов): Ni(1.3~11.4)μm,Au(1.3~5.7)μm.
9. Размеры в скобках обозначают измерения готового продукта при проверке; закругленные углы не включаются в измерение.