ООО Хэбэй Дэъоу по производству механических технологий
Город Шицзячжуан, Зона экономического и технологического развития, ул. Сунцзян 86, Международный инновационный промышленный парк Тяньшань, Завод д.10.
ООО Хэбэй Дэъоу по производству механических технологий
Город Шицзячжуан, Зона экономического и технологического развития, ул. Сунцзян 86, Международный инновационный промышленный парк Тяньшань, Завод д.10.
Электронный керамический корпус детали корпуса из металлического сплава Ковара (Kovar): Анализ применения сплава Ковара (Kovar) в области керамической упаковки Сплав Ковар (Ковар, сплав Fe-Ni-Co) играет ключевую роль в создании высоконадежных электронных упаковок, поскольку его низкий коэффиц...
Электронный керамический корпус детали корпуса из металлического сплава Ковара (Kovar):
Сплав Ковар (Ковар, сплав Fe-Ni-Co) играет ключевую роль в создании высоконадежных электронных упаковок, поскольку его низкий коэффициент теплового расширения (CTE) хорошо сочетается с керамическими материалами (такими как Al₂O₃, AlN). Ниже приведены его конкретные области применения и технические преимущества в области керамической упаковки:
1.Упаковка уплотнения керамика-металл (Ceramic-to-MetalSealing)
Сценарий применения:
Силовой полупроводниковый (IGBT, SiC-модуль)
Устройство оптической связи (комплект лазер/детектор)
Аэрокосмическая электроника (антирадиационная, термостойкая упаковка)
Типичная структура:
Кольцо/накладка из сплава Ковара и керамическая подложка (например, Al₂O₃) скреплены стеклянным припоем (например, серии PbO-B₂O₃), образуя герметичную упаковку.
Примеры: упаковки типа TO (такие как TO-3, TO-220), многослойные керамические упаковки (HTCC/LTCC).
2.Металлизация многослойных керамических упаковок (HTCC/LTCC)
Сплав Ковара как проводящий путь:
При производстве высокотемпературной керамики совместного обжига (HTCC) суспензия из сплава Ковара печатается в виде схемы и подвергается совместному обжигу с керамикой (в соответствии с CTE, чтобы избежать растрескивания).
В низкотемпературной керамике совместного обжига (LTCC) коварные сплавы используются для изготовления штифтов или слоев металлизации (необходимо контролировать температуру спекания).
3.Мощная электронная охлаждающая подложка
Композитная подложка из сплава Ковар-керамика:
Сплав Kovar используется в качестве металлического сердечника (например, сэндвич Cu-Kovar-Cu) и соединяется с керамикой (AlN, BeO) для отвода тепла в мощных устройствах.
Преимущества: Учитываются высокая теплопроводность (керамика) и механическая прочность (металлы).
4.Упаковка для радиочастотных/микроволновых устройств
Применение: фильтр базовой станции 5G, радиолокационный модуль T/R.
Характеристики сплава Ковара: низкие диэлектрические потери, защита от высоких частот, подходит для высокочастотной герметичной упаковки.
| Свойство | Значение для керамической упаковки |
| Соответствие CTE (5,5-6,5×10⁶/°C) | Близкая к Al₂O₃ (7-8×10⁶/°C) для предотвращения растрескивания при термическом напряжении |
| Высокая воздухонепроницаемость | Скорость утечки после герметизации стеклом <10⁻⁸атм·куб.см/сек (военный стандарт) |
| Высокая механическая прочность | Обладает защитой от вибрации и ударов, подходит для использования в транспортных средствах и аэрокосмической промышленности. |
| Хорошая свариваемость | Совместим с припоями Au и Ag, подходит для высоконадежной сварки |
| Сопротивление коррозии | Устойчив к кислотам и щелочам, подходит для упаковки медицинских имплантируемых устройств. |
Номер Проект Спецификация/конфигурация BYJR-TF110 примечание 1 Технические характеристики машин...
1 Область применения Нержавеющей стали трафарета для нанесения используется в процессе заполнения...
Версия измерителя натяжения сита Он подходит для испытаний на растяжение стальной сетки Тензиомет...
Керамический пакет 1 Однофункциональный керамический корпус Оптоэлектронный керамический корпус У...
Данный MEMS-чип инерциальной навигации — это высокопроизводительный датчик угловой скорости и линейного ускорения, разработанный специально для интеллектуальных систем вождения и автомобильных систем безопасности.
Применение штамповочной головки в области электронной керамической упаковки Штамповочные матрицы ...
1 Область применения Полное название MLCC - Многослойные керамические конденсаторы (Multi-layer C...
Основание корпуса для мощных приборов Предназначено для обеспечения мощных чипов высокотеплопроводной и надёжной корпусной подложкой. По характеристикам может заменить подложку корпуса прибора TGA2239-CP.
1 Область применения Полное название LTCC на английском языке - Low Temperature co-fired Ceramic,...
принцип УФ-литографическая фокусная машина для затв...
Модель BYJR-CSF1213 BYJR-CSF1525 Примечание Максимальная чистая площадь 1200mm*1300mm 1500mm*25...
1 Области применения Электроника и фотоэлектрическая печать, печать электронных схем, традиционна...
1 Область применения Полиэфирный трафарет для нанесения широко используется для печати на текстил...
1 Область применения Полное английское название HTCC - High Temperature co-fired Ceramic. Процесс...
Керамический пакет 1 Однофункциональный керамический корпус Оптоэлектронный керамический корпус У...
Параметры оборудования Модель машины BYJR-TSF-1852 Наружный диаметр машины составляет 2800 *...
