ООО Хэбэй Дэъоу по производству механических технологий
Город Шицзячжуан, Зона экономического и технологического развития, ул. Сунцзян 86, Международный инновационный промышленный парк Тяньшань, Завод д.10.
ООО Хэбэй Дэъоу по производству механических технологий
Город Шицзячжуан, Зона экономического и технологического развития, ул. Сунцзян 86, Международный инновационный промышленный парк Тяньшань, Завод д.10.
Многие начинающие специалисты в сфере микроэлектроники и производства печатных плат задаются вопросом о выборе материала для нанесения проводящих слоев. Часто возникает ассоциация с традиционными металлизированными подложками, но современные требования к миниатюризации, высокой плотности монтажа и надежности соединений открывают возможности использования керамических плат с медным покрытием – и, в частности, тех, которые изготавливаются с применением технологии печати на керамических подложках с медным покрытием dbc/amb. Изначально, когда я только начинал, я полагал, что это просто 'керамика с медным слоем', но реальность оказалась гораздо сложнее и требует специфического подхода.
DBC (Direct Bond Copper) и AMB (Automated Metallization Bonding) – это не просто способы нанесения меди на керамику, это целый комплекс технологий, направленных на создание высококачественных печатных плат с отличными электрическими и тепловыми характеристиками. По сравнению с традиционными FR-4 платами, керамические подложки демонстрируют лучшую теплоотводящую способность, что критично для высокоинтенсивных электронных устройств. Кроме того, они обеспечивают более высокую точность размеров и стабильность механических свойств, что особенно важно для микроэлектроники. AMB, в свою очередь, позволяет добиться более тонких и однородных слоев меди, что расширяет возможности проектирования.
Но! Все эти преимущества не приходят сами собой. Ключевым фактором является правильный выбор керамической подложки и технология нанесения медного покрытия. Некачественная подложка или неправильно подобранные параметры процесса печати могут привести к появлению дефектов, таких как трещины, отслоения меди, нарушение электрического контакта. Это, в свою очередь, напрямую влияет на надежность и долговечность готовых плат.
Сама по себе керамика – это огромная область. Существует множество типов керамических материалов, каждый из которых обладает своими уникальными свойствами. Выбор конкретного типа керамики зависит от требований к конечному продукту. Например, для плат, используемых в высокочастотных схемах, часто используют керамику с высоким диэлектрическим постоянным, что позволяет уменьшить размер компонентов. Для тепловыделяющих устройств предпочтительнее материалы с высокой теплопроводностью.
Важно не только выбрать подходящий материал, но и учитывать его структуру. Наличие микротрещин или пористости в керамической подложке может негативно повлиять на качество медного покрытия. Поэтому перед началом работы необходимо провести тщательный контроль качества материала.
Один из наиболее распространенных проблем, с которыми сталкиваются при работе с DBC/AMB, – это образование трещин в медном покрытии. Это может быть вызвано различными факторами, такими как неравномерное нагревание подложки, неправильный состав пасты для печати, или слишком высокая скорость печати. Решение этой проблемы требует тщательной настройки параметров процесса и использования высококачественных материалов.
Еще одна проблема – это плохая адгезия меди к керамической подложке. Это может привести к отслоению медного покрытия при механических нагрузках или при воздействии влаги и температуры. Для улучшения адгезии можно использовать специальные праймеры или проводить дополнительную обработку поверхности подложки.
Мы, в ООО Хэбэй Дэъоу по производству механических технологий, на практике сталкивались с проблемой неравномерного распределения меди при печати. Это приводило к снижению электрической проводимости и ухудшению теплоотводящих характеристик платы. В итоге, пришлось оптимизировать параметры трафаретной печати и пересмотреть состав пасты. Опыт был ценным, хотя и требовал дополнительных затрат времени и ресурсов.
Существует несколько технологий нанесения медного покрытия на керамические подложки, но наиболее распространенной является трафаретная печать с последующим спиртовым травлением. Эта технология позволяет получить относительно дешевые и простые в изготовлении платы, но имеет ряд ограничений. Трафаретная печать подходит только для плоских поверхностей и не позволяет создавать сложные геометрические формы. Кроме того, она может быть менее точной, чем другие технологии.
Альтернативой трафаретной печати является спиртовое травление. Эта технология позволяет создавать более сложные и точные платы, но она более дорогая и требует более сложного оборудования. Однако, в определенных случаях, например, при необходимости создания тонких проводников или петель, спиртовое травление является предпочтительным вариантом. Оптимальный выбор зависит от конкретных требований к проекту и бюджета.
Оптимизация процесса печати на керамических подложках с медным покрытием dbc/amb – это непрерывный процесс, требующий постоянного контроля и корректировки параметров. Ключевые параметры, которые необходимо учитывать, включают в себя температуру и время печати, состав пасты для печати, скорость печати, а также параметры трафарета.
Очень важно правильно подобрать состав пасты для печати. Паста должна обладать высокой проводимостью, хорошей адгезией к керамической подложке и устойчивостью к высоким температурам и химическим воздействиям. Также необходимо учитывать, что состав пасты может влиять на механические свойства медного покрытия. ООО Хэбэй Дэъоу по производству механических технологий активно сотрудничает с поставщиками паст, чтобы обеспечить оптимальное качество продукции.
После печати медного покрытия необходимо провести постобработку для улучшения его электрических и механических свойств. Обычно эта постобработка включает в себя пассивацию и гальваническое покрытие. Пассивация заключается в образовании на поверхности меди тонкой защитной пленки, которая предотвращает коррозию. Гальваническое покрытие, в свою очередь, позволяет увеличить толщину медного слоя и улучшить его электропроводность.
Выбор технологии постобработки зависит от требований к конечному продукту. Для плат, используемых в сухих условиях, достаточно пассивации. Для плат, используемых во влажной или агрессивной среде, необходимо использовать гальваническое покрытие.
Технология печати на керамических подложках с медным покрытием dbc/amb продолжает развиваться. В настоящее время ведутся разработки новых материалов и технологий, которые позволят создавать еще более тонкие, легкие и надежные печатные платы. Особое внимание уделяется разработке новых паст для печати, которые обладают более высокой проводимостью и устойчивостью к высоким температурам.
Мы уверены, что в будущем технология DBC/AMB будет играть все более важную роль в микроэлектронике и производстве печатных плат. ООО Хэбэй Дэъоу по производству механических технологий активно следит за развитием этой технологии и постоянно совершенствует свои производственные процессы, чтобы предлагать своим клиентам самые современные и надежные решения.
